【观点】存储扩产驱动薄膜沉积设备成倍增长，国产厂商平台化布局打开成长空间

存储芯片堆叠层数增加直接拉动薄膜沉积设备需求成倍增长，堆叠层数翻倍对应设备需求量也会翻倍甚至更多。当前AMAT等厂商常规设备交付周期已拉长至12个月，行业供不应求格局为国产设备商打开明确增量空间。

薄膜沉积厂商正加速向平台化布局演进，CVD、ALD、PVD底层技术一致、核心零部件通用性强，多产品线布局能有效对冲供应链波动风险并缓解零部件紧缺问题。头部厂商凭借已有CVD、ALD验证优势切入PVD赛道，可依托高端客户渠道推动新产品加速导入先进逻辑及存储芯片核心应用场景，拓宽单客户销售覆盖范围。

据SEMI预测，2026—2028年全球300mm芯片制造厂设备支出累计将达4390亿美元，中国内地先进工艺产能年复合增长率约14%，是行业平均水平的两倍。