三星与长江存储合作，关注先进封装&先进制程设备

东吴证券发布半导体行业报告指出，三星与长江存储合作开发先进封装技术“混合键合”，并使用长江存储的专利技术。拓荆科技布局了两款晶圆对晶圆键合产品（Dione300）和芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux），显示出其在混合键合设备领域的进展。未来混合键合设备市场需求预计大幅增长，主要由AI算力需求驱动。