【半导体*周尔双】三星与长江存储合作，关注先进封装&先进制程设备

三星与长江存储合作开发先进封装技术“混合键合”，该技术将用于3D NAND生产，提高性能和散热特性。拓荆科技等国内企业布局混合键合设备市场，预计2030年市场规模约200亿人民币。拓荆科技已推出两款晶圆对晶圆键合产品（Dione 300）和芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）。