金元证券—电子行业：AI应用侧深度渗透，驱动国产先进封装技术寻求突破—250227

DeepSeek在算法层面实现三大突破，显著提升模型效率并降低资源消耗，但强调算法优化并不会削弱算力产业价值，反而可能打开更大市场空间。文中提到高性能算力芯片需求仍然很高，先进封装技术如2.5D和3D封装成为关键解决方案，并预测未来几年先进封装市场将快速增长。投资建议关注包括拓荆科技在内的多个相关厂商，但也提示了相关风险。