券商观点|半导体键合设备行业深度：先进封装高密度互联推动键合技术发展，国产设备持续突破

东吴证券发布半导体行业报告，指出先进封装技术推动键合技术发展，特别是混合键合和临时键合成为未来趋势。报告强调了拓荆科技在混合键合领域的突破，并推荐关注相关企业。同时，报告提及2030年混合键合设备需求有望达200亿人民币，为行业发展带来巨大机遇。