半导体键合设备行业观察：拓荆科技领衔混合键合，国产设备加速突破

半导体封装技术的迭代升级推动键合设备行业进入新一轮发展周期，混合键合、临时键合等关键技术成为焦点。拓荆科技在混合键合领域取得突破，开发出适用于该技术的铜抛光与表面处理设备，已进入头部晶圆厂验证阶段。尽管海外厂商仍占据主导地位，国产厂商正逐步缩小技术差距，加速国产替代进程。