东吴证券：追求高密度互联、热压键合及混合键合为未来半导体封装趋势 重点推荐拓荆科技等

东吴证券发布研报指出，半导体封装技术不断进步，键合技术在其中扮演重要角色。未来混合键合和热压键合将成为主流，预计2030年混合键合设备需求将达到28亿欧元。国内重点推荐拓荆科技的混合键合技术，并提及迈为股份、芯源微、奥特维等公司。先进封装追求高密度互联，临时键合和解键合技术应运而生，以应对晶圆变薄的需求。研报还强调了引线键合的传统封装方式及市场空间，以及未来的技术挑战。