美迪凯专利破局！攻克‘卡脖子’难题成本直降

美迪凯公布‘一种超薄晶圆BGBM减薄背金加工方法’专利，通过创新结构降低晶圆翘曲问题，解决国际技术瓶颈并显著降低成本，无需特殊设备即可实现芯片生产。该技术突破有望提升公司在半导体加工领域的竞争力。