美迪凯：公司第三代半导体封测已实现小批量生产

美迪凯微电子20亿颗和美迪凯光学半导体24亿颗晶圆制造及封测项目均在按计划推进。公司在射频滤波器领域，尤其是Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW技术上已实现量产，BAW项目也开始全流程样品试制。此外，第三代半导体封测项目已实现小批量生产。