英伟达欲推巨型芯片，关注未来制造端技术演进方向（附股）

英伟达CEO黄仁勋宣布创建名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片，该芯片具有极高的算力、存储和互联性能。玻璃基板在大规模集成中起到关键作用，可能加速用于interposer环节。台积电正加速推进FOPLP工艺，预计2027年量产。建议关注包括美迪凯在内的多个相关领域企业。