【经营】美迪凯回应OCS相关技术储备
2026-01-19
公司在投资者互动平台上澄清,暂未涉及OCS(光交换机)相关产品的制造,且现有 MEMS 产品与 OCS 器件在结构设计上存在差异。
但公司同时表示,依托其全流程 MEMS 微纳制造平台、12 英寸晶圆级光学薄膜及微透镜阵列加工能力,以及正在开发的 TGV 先进封装工艺,可为 OCS 核心器件提供部分底层工艺支撑,并具备一定的技术储备与产业化基础。
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但公司同时表示,依托其全流程 MEMS 微纳制造平台、12 英寸晶圆级光学薄膜及微透镜阵列加工能力,以及正在开发的 TGV 先进封装工艺,可为 OCS 核心器件提供部分底层工艺支撑,并具备一定的技术储备与产业化基础。
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