【经营】半导体项目完工待验收,评估光模块芯片机遇
2026-01-19
公司年产20亿颗半导体器件制造项目整体建筑工程已完工,正处于竣工验收的最后办理阶段。
同时,公司依托在半导体光学及MEMS微纳制造等领域的技术平台,积极审慎地评估如光模块芯片等相关市场机遇。
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