【观点】玻璃基封装载板产业化前景分析

玻璃基封装载板已进入产业化初期，2027年有望起量，凭借成本、电学、机械优势替代传统基板与硅中介层。

产业出现三个关键变化：产业链生态投入大幅增加、终端应用有实质进展、技术路径获产业领袖背书，标志商业化初期。

美迪凯技术实力被低估，深宽比可做到40:1，国内参与者加速布局，AI芯片将率先落地，成本下降将驱动市场快速渗透。

投资建议：下半年可重点布局该赛道，择机配置。