【经营】美迪凯玻璃基板代加工业务批量出货,切入三星供应链
2026-06-17
美迪凯因玻璃基板概念及先进封装业务进展受市场关注。公司开展玻璃基板代加工业务,12寸玻璃晶圆已批量出货,310*310和515*510尺寸玻璃基板小批量出货;同时掌握TGV工艺,拥有先进封装技术,产品覆盖IGBT、SiC与GaN功率器件并已批量生产。此外,公司通过收购股权已成功切入三星供应链体系,手机摄像模组用软膜滤光片持续量产,但该业务2025年销售收入占公司总营收比重不足2.50%。
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