【观点】东兴证券研报看好玻璃基板方向,美迪凯被列为受益标的
同花顺iNews
2026-06-25
东兴证券发布电子行业2026半年度策略,认为AI硬件将进入跃迁与突围阶段,其中玻璃基板被视为下一代封装关键载体,2026年为量产验证关键节点,美迪凯被列为该方向的受益标的之一。
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