美迪凯：玻璃基板在AI和高性能计算领域应用前景广阔

美迪凯回应投资者关于是否采用或计划采用自产玻璃晶圆生产芯片的问题，表示半导体芯片用基板选择需综合考虑材料特性、封装技术要求及应用场景，并指出玻璃基板在高频、高密度互连和散热性能方面的优势，以及其在AI和高性能计算领域的广阔应用前景。