盛美上海获国际大奖 引领面板级封装技术

盛美上海凭借FOPLP电镀设备获国际技术奖项，其Ultra ECP ap—p设备攻克镀层均匀性难题，助力AI芯片封装突破。公司多款先进封装设备技术领先，营收与研发投入持续增长，七大产品系列构建差异化竞争壁垒。