盛美上海携多款创新设备亮相SEMICON CHINA，技术突破助力半导体行业升级

盛美上海在SEMICON CHINA 2025展会中展示了多款创新半导体设备，包括清洗设备、电镀设备、PECVD设备及面板级封装设备等，进一步巩固其技术领先地位。公司通过差异化技术（如Tahoe-SPM清洗设备、Ultra ECP ap-p电镀设备）和平台化战略拓展产品线，覆盖半导体制造关键环节。2024年营收同比增长44.48%，净利润增长26.65%，并凭借面板级封装技术斩获国际大奖，彰显其在半导体设备领域的创新实力。