盛美上海押注面板级封装设备，技术突破与挑战并存

国泰君安报告指出，扇出型面板级封装（FOPLP）技术发展潜力大，预计2027年前后在AI、5G和高性能计算领域广泛应用。盛美上海推出面板级电镀设备Ultra ECP app，用于该技术的铜电镀和电路制作，国内其他设备企业如芯碁微装、长川科技也在布局相关设备。报告提到技术挑战包括设备成本、供应链协同、材料兼容性等，但行业评级为“增持”。