盛美上海获多家机构密集调研，三维堆叠电镀技术进展成焦点

盛美上海于5月20日披露，5月15日通过电话会议接待了IGWT Investment等10家投资机构的调研，公司高层介绍了2025年第一季度业绩及财务情况，并重点回应了三维堆叠电镀设备的技术进展问题。该设备主要用于3D硅通孔TSV填充和2.5D转接板领域，体现了公司在半导体关键设备领域的技术布局。近一年公司共接待373家机构调研，历史数据显示机构调研后短期股价表现波动较大。同期多家半导体及医疗企业也发布了机构调研公告。