盛美上海核心技术领跑，半导体清洗设备国产替代加速

全球半导体清洗设备市场规模受5G、AI等技术驱动及晶圆厂扩建推动，预计2024年达31.93亿美元。盛美上海凭借SAPS、TEBO等核心技术占据全球竞争格局，2023年清洗设备收入达26.14亿元。中国政策支持与国产替代加速，公司技术壁垒高，助力半导体设备自主化。