盛美上海定增44.82亿加速HBM设备研发 技术优势抢占市场高地

盛美上海44.82亿元定增获批，资金将用于研发高端半导体设备及补充流动资金。其湿法清洗和电镀设备技术在HBM（高带宽内存）关键制程中具备优势，包括兆声波清洗技术、Ultra C系列清洗设备及电镀铜技术，可提升HBM堆叠良率和互联可靠性。韩美半导体、中微公司也在HBM领域积极布局，但盛美上海的技术方向与HBM需求高度契合。