盛美上海核心设备打通HBM全链条工艺 先进封装技术布局大算力芯片

盛美上海在互动平台披露其Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充工艺，全线湿法清洗及电镀设备适用于HBM高带宽存储器生产，封测设备支持大算力芯片2.5D封装。公司表示将持续提升设备性能与良率，降低客户成本以增强竞争力。