盛美上海募投项目全部结项 研发制造能力再上新台阶

盛美上海公告显示，公司首次公开发行股票的四个募投项目——'盛美半导体设备研发与制造中心'、'盛美半导体高端半导体设备研发项目'、'补充流动资金'及'高端半导体设备拓展研发项目'已全部完成投入或达到预定可使用状态，并决定结项。