盛美上海推电镀一体化设备，AI技术提升良率

盛美上海作为中国半导体电镀铜行业代表性企业，推出电镀—CMP—清洗一体化设备，通过AI监控技术提升良率稳定性。该设备填补国产高端TSV电镀设备空白，协同中科院等机构在单晶铜电镀技术、缺陷密度降低等关键技术领域取得突破。公司技术进展支撑HBM存储、3D封装等高端应用需求，符合国产替代加速趋势。2024年国内半导体电镀铜市场规模达52亿元，预计2028年将突破97亿元，行业年复合增长率16.8%。