盛美上海入选先进封装设备推荐标的，国产替代前景广阔

盛美上海作为国产半导体设备供应商，被重点推荐为先进封装领域核心标的。其电镀机设备受益于AI算力需求增长及国产供应链替代趋势，国内IC设计公司正将推理卡移植至盛合晶微、中芯国际等国产供应链，推动先进封装设备需求。硅光设备领域近期订单增长明显，但盛美上海主要受益于先进封装环节的技术突破和国产替代进程。