盛美上海营收增46% 半导体封装设备市场持续扩容

2024年盛美上海半导体设备营业收入达54.4亿元，同比增长46.43%，主要得益于后道先进封装设备、硅材料衬底制造设备等领域的技术突破。中国半导体封装设备市场保持增长，2024年销售额282.7亿元，2025年一季度约74.78亿元。政策支持和5G、AI等技术发展推动行业向高密度、高性能方向升级。盛美上海在先进封装设备领域持续研发投入，提供定制化工艺解决方案，助力客户提升生产效率和良率。