盛美上海升级关键设备 助力先进芯片制造

盛美上海今日宣布对其用于先进芯片制造领域的Ultra C wb湿法清洗设备进行重大升级。升级后的设备采用专利申请中的氮气鼓泡技术，解决了湿法刻蚀均匀性差和副产物二次沉积问题，适用于500层以上的3D NAND、3D DRAM及3D逻辑器件制造，具备广阔应用前景。