盛美上海：2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告

盛美上海2025年半年度募集资金存放与实际使用情况报告显示，公司募集资金总额为3,481,258,520.34元，截至2025年6月30日，募集资金结余金额为484,086,363.87元。报告期内，公司终止了‘盛美韩国半导体设备研发与制造中心’项目，并将24,500.00万元募集资金变更至‘盛美半导体设备研发与制造中心’项目。此外，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理和暂时补充流动资金。