盛美上海上半年营收净利双增 研发投入超5亿

盛美上海2025年上半年实现营业收入32.65亿元，同比增长35.83%；净利润6.96亿元，同比增长56.99%。研发投入5.44亿元，同比增39.47%，累计申请专利1800项，其中授权494项。半导体清洗设备全球市占率8.0%，电镀设备市占率8.2%。新产品单晶圆高温SPM设备通过验证，ECP电镀腔完成交付。研发制造中心建成提升产能，Ultra Pmax设备实现首台交付，拓展全球市场。行业报告显示2025年全球半导体设备需求持续增长，公司通过技术突破扩大产品线，巩固竞争优势。