盛美上海清洗技术突破领跑半导体市场

盛美上海SPM清洗技术全景解决方案中的单晶圆中/高温SPM设备和Ultra C Tahoe中温设备取得重要性能突破，包括颗粒控制能力提升至26nm平均颗粒数小于5个、产能提高至每小时180片晶圆，并显著降低硫酸消耗75%，设备已成功导入多家晶圆厂量产线；公司研发投入同比增长39.47%至5.44亿元，占营收16.67%，全球半导体清洗设备市场占有率8%，中国超30%；半导体设备行业预计2025年销售额增长7.4%，公司凭借技术优势瞄准前沿需求。