盛美上海CSEAC展会展示多项半导体设备技术突破

2025年9月4日，盛美上海在第十三届中国国际半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，以“新格局下国产装备突围：技术创新与新路径探索”为主题，全面展示了其在半导体前道制造和先进封装领域的关键技术突破与产业化成果。公司销售副总裁王希、工艺副总裁贾照伟分别发表演讲，强调原始创新的重要性，介绍了公司在湿法处理、电镀、热处理和涂胶显影等关键设备领域的技术突破，包括自主研发的SAPS兆声波清洗技术（全球超100台应用于量产线，提升产品良率5%-10%）、世界首创的TEBO兆声波清洗技术（已通过第一梯队芯片制造商验证并完成4台设备销售，申请9项专利）、Ultra C Tahoe清洗技术（节约硫酸75%）及超临界CO₂清洗干燥设备等。在电镀领域，公司推出Ultra ECP系列设备（覆盖IC、WLP、先进封装等场景），并针对面板级先进封装（FOPLP）推出水平式电镀、边缘刻蚀、负压清洗等三款独创设备，助推AI芯片封装向更高密度转型。王希指出，2024年中国大陆新建晶圆厂数量全球领先，带来强劲设备需求，盛美上海通过原始创新构建技术壁垒，是参与全球竞争的“入场券”。