盛美上海业绩增长 HBM/AI设备适配需求产能扩张

盛美上海2025年上半年营收32.65亿元、归母净利润6.96亿元，同比分别增长35.83%、56.99%，二季度营收环比接近40%，主要因清洗、电镀设备持续放量及逻辑与存储客户需求旺盛。公司Ultra ECP 3d设备及全线湿法清洗、电镀铜设备可用于HBM工艺，封测设备适配大算力芯片2.5D封装，受益于AI/HBM需求激增。清洗设备全球市占率达8%（全球第四），临港厂A满产产能可达100亿元，厂B投产后将新增200亿元年产值，为订单交付提供保障。公司已形成清洗、电镀、PECVD、炉管、Track等半导体设备平台化布局，连续多年入选“中国半导体设备五强”，具备国际竞争力。