AI芯片驱动封装设备需求 盛美上海入列推荐标的
2025-09-23
东吴证券报告指出AI芯片发展推动半导体测试与先进封装设备需求,预估2025年测试设备市场空间138亿美元,先进封装设备需求增长,盛美上海(电镀机)被列为封装设备相关标的
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