盛美上海KrF涂胶显影设备交付头部逻辑晶圆厂

盛美上海9月23日称，升级的Ultra C wb湿法清洗设备采用氮气鼓泡技术，解决先进节点制造工艺问题；首款KrF工艺前道涂胶显影设备已交付中国头部逻辑晶圆厂客户，面板级设备矩阵助推AI芯片封装转型。