盛美上海：盛美半导体设备（上海）股份有限公司验资报告

盛美半导体设备(上海)股份有限公司于2025年9月16日完成向特定对象发行人民币普通股38,601,326股，发行价格为116.11元/股，募集资金总额为4,481,999,961.86元，扣除发行费用后募集资金净额为4,435,015,697.05元。此次增资使公司注册资本由441,291,188.00元增至479,892,514.00元，股本相应增加。该事项已经立信会计师事务所审验并出具验资报告。