盛美上海技术突破业绩增长，产能扩张添动力

盛美上海近期在技术、业绩及产能方面表现亮眼。2025年7月公司升级Ultra C wb湿法清洗设备，适配500层以上3D NAND/DRAM/逻辑器件；9月23日推出KrF前道涂胶显影设备并交付中国头部逻辑晶圆厂，强化先进制程竞争力。2025年8月7日发布的半年报显示，上半年营收32.65亿元（同比增35.83%），归母净利6.96亿元（同比增56.99%），毛利率50.73%，主要得益于清洗、电镀设备放量及客户需求旺盛。此外，公司Ultra ECP 3D设备可用于HBM工艺，受益AI/HBM需求激增，清洗设备全球市占率达8%（全球第四）；8月15日机构调研显示，临港厂A满产产能100亿元，厂B投产后将新增200亿元年产值，为订单交付提供保障。