盛美上海获工博会集成电路创新成果奖

9月，盛美上海凭借单片槽式组合清洗设备（Ultra C Tahoe）荣获2025中国国际工业博览会“集成电路创新成果奖”。该奖项要求申报者具备完全知识产权，核心技术有重大创新和应用突破，此次获奖意味着公司在半导体设备领域的创新性和技术性得到充分验证与认可。该设备全球率先将槽式清洗模块和单片晶圆清洗腔体结合到同一SPM设备中，具备更强清洗性能、更高产能和更好工艺灵活性，能满足先进晶圆代工等严格技术要求。