盛美上海定增募资44.8亿 技术突破业绩增长

2025年9月30日，盛美上海披露2024年度向特定对象发行A股股票发行结果，定增圆满完成，向17家机构发行约3860.13万股，募集资金总额约44.82亿元，净额约44.35亿元。公司研发投入持续增加，2022-2024年研发投入分别为4.28亿元、6.58亿元、8.38亿元，2025年上半年研发投入5.44亿元，同比增长39.47%；研发人员达1080人，占员工总数48.96%，较上年同期增长39.18%；累计申请专利1800项，获授专利494项，其中发明专利489项，境内外授权专利数量在同行中领先。2025年技术及产品落地成果显著，3月SPM设备通过逻辑芯片制造商大批量制造验证，6月ECP设备1500电镀腔交付，7月Ultra C wb湿法清洗设备重大升级，9月首台KrF涂胶显影设备交付头部逻辑晶圆厂并推出Ultra ECDP设备，产品矩阵已布局七大板块。2025年上半年业绩增长强劲，营业收入32.65亿元（同比+35.83%），净利润6.96亿元（同比+56.99%）。定增募集资金将用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金，旨在缩短研发周期、提升效率，推动公司跻身全球集成电路设备企业第一梯队，优化资本结构并增强抗风险能力。