半导体自主可控推进 盛美上海望受益行业扩张

爱建证券指出，半导体自主可控逻辑正从个别环节突破转向提供先进制程系统性解决方案。SEMI预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出超1000亿美元，2026至2028年中国大陆晶圆厂设备投资达940亿美元。在行业景气回升和资本开支持续扩张下，具备客户粘性与系统集成能力的头部平台型设备厂商有望受益，建议关注盛美上海。