盛美上海在手订单增34% 募资44亿加码研发

盛美上海于2025年9月30日发布公告，截至2025年9月29日公司在手订单90.72亿元，同比增长34.10%；同日发布2024年度向特定对象发行A股股票上市公告书，共募集资金44.82亿元，投向研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发项目及补充流动资金。公司新产品进展显著，2025年3月自主研发的单晶圆高温SPM设备通过关键客户验证，上半年ECP设备第1500电镀腔完成交付，面板级水平电镀设备获美国3DInCites协会技术奖项。分析师维持公司“买入”评级，预测2025-2027年归母净利润分别为14.76、18.29、22.85亿元。