盛美上海Q3净利亮眼 订单增长新品落地

2025年第三季度，盛美上海归母净利润规模在科创板半导体设备公司中居前，增速也排名靠前；公司推出多款先进封装产品，包括首款专为宽禁带化合物半导体设计的Ultra ECDP电化学去镀设备、首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF，其中Ultra Lith KrF已于9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户；截至9月29日，公司在手订单总金额90.72亿元，同比增加34.10%。