盛美上海首台面板级先进封装电镀设备交付

2025年11月17日，盛美上海宣布向领先面板制造客户成功交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap—p。该设备采用ACM专利申请保护的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。