盛美上海多技术突破 业务扩展需求景气

2025-11-18
盛
盛美上海
正面中性
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盛美上海拥有全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术，其半导体清洗设备在12英寸晶圆应用上与国际巨头无差距；立式炉管设备技术储备丰富，专利超20项；首台Ultra Lith KrF涂胶显影设备已交付头部逻辑晶圆厂；PECVD设备已交付客户验证。公司业务版图扩展至六大类，受益于大陆集成电路政策支持和本土需求提升，未来客户资本开支高，带动清洗设备等需求景气
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