盛美上海披露多款设备适配HBM工艺
2025-12-11
根据盛美上海在互动平台的回复,公司已推出多款适配HBM工艺的设备。公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充;全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺。
此外,全线封测设备亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。关于具体订单情况,公司表示需参考定期报告披露的信息。
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此外,全线封测设备亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。关于具体订单情况,公司表示需参考定期报告披露的信息。
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