盛美上海多款设备适配HBM工艺 订单已起量

盛美上海在互动平台表示，公司已推出多款适配HBM工艺的设备。

其中，核心设备Ultra ECP 3d可用于TSV铜填充，已进入三星供应链，2024年下半年相关订单开始起量。

同时，公司多款自主创新的清洗设备均适配HBM工艺，并已应用于SK海力士、美光等客户的产线。

此外，公司全线封测设备不仅适配HBM工艺，还可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。

为强化竞争力，公司利用2025年9月定增资金加码布局，重点开发HBM相关高精度清洗及PECVD设备，并计划2026年前推出支持HBM4的清洗设备。