芯片设备迎700亿激励计划 关键市场有望倍增

近期芯片产业链上游半导体设备催化频繁，为继续鼓励和支持国产芯片，媒体报道称我国正在考虑推出一项价值高达700亿美元的激励计划，以资助和支持其芯片制造产业。

业内人士指出，该方案拟拨出2000亿元人民币至5000亿元人民币的补贴和其他融资支持资金，但这些激励措施的最终细节、具体金额和目标企业仍在商讨中。

上游半导体设备方面，国金证券指出，根据泛林半导体测算，在此轮技术迭代中，刻蚀与薄膜沉积等关键设备的市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的显著增长，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。