盛美上海回应投资者：全线设备可应用于2.5D先进封装

有投资者于2025年12月16日向盛美上海提问，询问公司是否关注英特尔EMIB先进封装解决方案及其竞争优势。公司回应表示，盛美上海密切关注全球先进封装技术趋势，持续跟踪包括英特尔EMIB在内的多种先进封装解决方案。

公司全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。未来公司将结合高端芯片封装需求，加强与产业链上下游客户协同合作，提升设备在先进封装领域的适用性与市场竞争力。