盛美上海回应：多款设备适配HBM工艺 抓住市场机遇

针对投资者关于HBM芯片国产化市场机遇的提问，盛美上海在互动平台中进行了详细回应。

公司表示，目前已推出多款适配HBM工艺的设备。具体包括：Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺；全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。

公司高度重视HBM等先进封装技术的发展机遇，始终聚焦前沿市场需求，产品技术水平及性能不断提升。未来，公司将凭借产品和技术优势，抓住HBM快速发展带来的市场机遇，为公司持续高速增长注入强劲动能。