券商看好盛美上海技术领先，受益HBM需求

东吴证券指出，盛美上海2025年前三季度业绩稳健增长，营收和净利润同比分别增长29.4%和67%，得益于中国半导体行业设备需求的持续旺盛。

公司在清洗、电镀、涂胶显影等设备领域进行平台化布局，有望从HBM新增需求中受益，技术领先地位巩固。中邮证券提到，其清洗设备全球市场占有率达8.0%，位居全球第四，中国市场占有率超30%，位列第二。